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直接鍵合設(shè)備主要有4種應(yīng)用系統(tǒng),您是否知道?

更新時(shí)間:2024-01-19  |  點(diǎn)擊率:1576
  直接鍵合設(shè)備可以配置用于研發(fā),中試線或大批量生產(chǎn),以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝,包括復(fù)雜的低溫共價(jià)鍵合。憑借這些技術(shù)和設(shè)備組合,EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成,MEMS以及的化合物半導(dǎo)體和SOI基板的市場(chǎng),保持了地位和主導(dǎo)*。

  直接鍵合設(shè)備應(yīng)用系統(tǒng)說(shuō)明:

  1、粘接系統(tǒng):
  直接鍵合設(shè)備可提供的總體擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計(jì)功能可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS,3D集成或高級(jí)封裝中的不同市場(chǎng)需求,針對(duì)鍵合對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
  2、臨時(shí)粘接系統(tǒng):
  臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機(jī)械支撐的的過(guò)程,這對(duì)于3D IC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導(dǎo)體)非常重要。EVG粘合技術(shù)在其臨時(shí)粘合設(shè)備中得到了體現(xiàn),該設(shè)備自2001年以來(lái)一直由該公司提供。
  3、鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng):
  1985年,EV Group發(fā)明了世界上個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),改變了MEMS技術(shù),并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝,在對(duì)準(zhǔn)晶片鍵合方面樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
  4、融合和混合鍵合系統(tǒng):
  融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接,用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了鍵合界面中嵌入金屬焊盤的熔融鍵合,從而實(shí)現(xiàn)了面對(duì)面晶片的正面連接?;旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊。