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近幾十年來，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品已成為市場的基本需求。集成電路上可容納元器件的數(shù)目是符合摩爾定律預(yù)測的。但是近年來傳統(tǒng)的集成電路增長趨勢開始和摩爾定律的理想模型出現(xiàn)了差別。隨著手機(jī)和各種電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，芯片的功能也越來越復(fù)雜，芯片上集成晶體管的數(shù)目也隨著越來越多，同時(shí)也引起了集成電路體積的增大和功耗增高。當(dāng)晶體管的柵極長度和氧化層厚度都接近物理極限的時(shí)候，二維集成最終將走到道路的盡頭。遵循摩爾定律的三維集成技術(shù)可以作為解決上述問題的方案。...

晶圓鍵合機(jī)的晶圓級(jí)三維集成是一個(gè)新的概念，利用許多高級(jí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。1、對(duì)準(zhǔn)和鍵合：對(duì)準(zhǔn)不精確導(dǎo)致電路故障或可靠性差。因此，對(duì)準(zhǔn)精度的高低主導(dǎo)了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對(duì)準(zhǔn)精度與對(duì)準(zhǔn)器和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記有關(guān)。也受操作員個(gè)人經(jīng)驗(yàn)的影響。銅被廣泛用于標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造中。因此，銅是三維集成中連接兩個(gè)設(shè)備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個(gè)晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過程中，兩個(gè)晶片的銅層可以相互擴(kuò)散以完成鍵合過程。...

光刻機(jī)，是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓(W2W)接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對(duì)更高精度的要求，因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。它應(yīng)用的系統(tǒng)可提高對(duì)準(zhǔn)精度，范圍從1μm-0.1μm，從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。它的技術(shù)原理：光刻機(jī)就是把芯片制作所需要的線路...

面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是針對(duì)大批量先進(jìn)封裝應(yīng)用的新的，先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。新型IQAlignerNT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實(shí)現(xiàn)全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用...

奧地利EVGroup（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(jī)(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級(jí)副總裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實(shí)用。該...